今天【新手机汇】，我们一起来关心新一代旗舰级HTC One M9、iPhone6S、LG G4的有关信息及新一代集成ic骁龙820。

一、 昨日英国金融时报不久报导了HTC One M9将是一款选用两千万清晰度后摄、UltraPixel前摄像头的型号的信息，今天nowhereelse就释放了它的真机碟照，一起来看。

从碟照图看来，HTC One M9还将选用前男友M8的双后摄的设计方案，粗大的后摄规格好像代表着双镜头之中的主监控摄像头清晰度将比以前高些，这也证实了两千万清晰度的传闻。

对于设计方案层面，HTC One M9则像传言的那般对比M8并无很大更改，前板也保存了BoomSound音箱设计方案，对于显示屏尺寸還是不明。

别的层面曝出的信息包含1440×2560屏幕分辨率的QHD显示器，硬件配置一部分配用骁龙810CPU，响声层面已不应用Beats声效而选用了杜比5.1计划方案，配用新的Sense 7页面这些，外壳颜色层面将具有金黄、深灰色和银白色可选择。

二、据外媒报道，iPhone2020年将对新一代iPhone的运存开展升級，由原先的2GBB提高至2GB，并选用全新的LPDDR4功耗内存技术。往往做出这般升級则是充分考虑iOS 9系统软件的必须。

报导称，中国台湾供应链管理传来信息称，新一代iPhone的运存将由原先的2GBB提高至2GB，并选用全新的LPDDR4功耗内存技术。LPDDR4可出示32Gbps的网络带宽，为LPDDR3运行内存的2倍，这寓意新一代iPhone会出现迅速的起动速率，这针对在实行多个任务时起动超重量级运用尤为重要。

而iPhone对iPhone运行内存的升級是由于有这些方面的要求，关键与最近曝出的iOS 9电脑操作系统相关。据了解，与iPhone的开发进度一样：历经一次重特大升級后，下一代商品总是开展小幅度的增加量升級。iOS服务平台也是这般，预估下一代服务平台iOS9将有重特大升級。

三、近期一款LG新手机根据客户代理设置文档曝出，而这个新手机应该是LG G3的事后制做，也就是LG G4。其系统配置怎样？

据了解，这个新曝出的LG型号型号规格为LG H810，应该是LG G4的AT&T合同版本号。能够见到的这个型号有着2560×1440屏幕分辨率显示器，但是在曝出文档中还看不见别的的配备信息内容。

依据先前曝出的主要参数看来，LG G4将配置5.3英寸显示器，和LG G Flex2的5.5英寸产生一定的多元化。硬件配置层面将选用骁龙810CPU与4gB RAM的组成，这应当也是2020年上半年度旗舰级型号的标准配备了。此外，信息称LG G4将选用一颗1600万清晰度主监控摄像头，并有可能配置触控笔。

四、骁龙810才不久出类拔萃，高通芯片2020年晚点时期的路线地图就早已在网络上走光露点，一个名叫leakfly的Twitter账户得出了包括骁龙处理器815、820等旗舰级新产品以内的骁龙处理器CPU新产品路线地图。

高通芯片在骁龙820刚开始继而选用三星和GF的14nm FinFet加工工艺，并且初次选用高通芯片订制的全新升级64位八关键构架Taipan，姓名仍然像Krait金环蛇那般来自于Taipan蛇。

本次泄漏的新产品基础包含全部精准定位，包含：

骁龙820，选用Taipan构架八个TS2关键64位CPU，配搭Adreno 530 GPU，适用LPDDR4运行内存，配用适用LTE-A Cat.10规范的MDM9X55基带芯片，选用14nm FinFet加工工艺；

骁龙处理器815，选用四核TS1 四核TS2的big.LITTLE组成，配用Adreno 450 GPU，一样适用LPDDR4运行内存和配用适用LTE-A Cat.10规范的MDM9X55基带芯片，选用20nm加工工艺；（TS2与TS1的差别很有可能类似ARM Cortex-A57与A53那样高矮特性核心的差别）

中档层面，有骁龙处理器620、625、629三款；

骁龙625和629都选用八关键CPU，但还不确定性是不是为高通芯片独立构架，两者都配用Adreno 418 GPU，适用LPDDR4运行内存，配用MDM9X45基带芯片，20nm HKMG加工工艺；

而骁龙处理器620则选用四核Taipan构架，单核心頻率为2~2.5GHz，适用LPDDR3运行内存，GPU及其基带芯片与骁龙625和629同样；

更低规格型号的骁龙616一部分，则還是选用ARM架构Cortex-A53 八核，配搭Adreno 408 GPU，基带芯片适用LTE-A Cat.6，加工工艺选用中芯 (SMIC)28nm HKMG。